如今(jin)技術發展都在(zai)(zai)“智能(neng)”的(de)(de)大(da)(da)道上(shang)飛奔著，新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)一代信息(xi)技術充分運用在(zai)(zai)城(cheng)(cheng)市的(de)(de)各行各業之(zhi)中的(de)(de)基于知(zhi)識(shi)社會下一代創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)的(de)(de)城(cheng)(cheng)市信息(xi)化高級形態，實現信息(xi)化、工業化與城(cheng)(cheng)鎮化深(shen)度融合，構(gou)建用戶(hu)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)，開放創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)，大(da)(da)眾創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)，協(xie)同創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)等為特(te)征的(de)(de)城(cheng)(cheng)市可持(chi)續創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)生(sheng)態，實現精細化和動態管理(li)。

知識社會(hui)創新2.0的信息化高級形態

拋開許(xu)多大(da)牌(pai)的(de)終端圍攻戰，LED行業(ye)各(ge)個(ge)領域也是發展(zhan)迅勐，未來產(chan)(chan)(chan)業(ye)會進(jin)一步提升(sheng)聚集(ji)度，優勢(shi)(shi)(shi)資源集(ji)中(zhong)向優勢(shi)(shi)(shi)企業(ye)靠攏。光引擎和(he)倒裝無金線封裝等逐漸受(shou)捧，器件產(chan)(chan)(chan)品全部(bu)開始(shi)拼光源模(mo)(mo)塊(kuai)組件，尤其是IC集(ji)成(cheng)產(chan)(chan)(chan)品，系統(tong)集(ji)成(cheng)、模(mo)(mo)組化、模(mo)(mo)塊(kuai)化是趨勢(shi)(shi)(shi)。芯片封裝技術優勢(shi)(shi)(shi)顯現(xian)，產(chan)(chan)(chan)業(ye)化生產(chan)(chan)(chan)仍待深化。光源模(mo)(mo)塊(kuai)帶(dai)IC集(ji)成(cheng)的(de)分(fen)小功率(lv)器件和(he)單顆COB器件， 30W以下依(yi)舊是市(shi)場(chang)主流產(chan)(chan)(chan)品，未來有望大(da)幅增(zeng)長。

智能(neng)應用的新時代，不管是(shi)(shi)(shi)(shi)否是(shi)(shi)(shi)(shi)“炒”概念，智能(neng)照明不能(neng)不提(ti)，目前大(da)部(bu)分都(dou)(dou)是(shi)(shi)(shi)(shi)App+燈(deng)+控(kong)制系統(tong)的方式，調(diao)光調(diao)色，營造氛圍。各家(jia)產品(pin)從燈(deng)到軟件、系統(tong)自成一體，Zigbee、WiFi都(dou)(dou)有使用，驅(qu)動(dong)芯(xin)片(pian)、燈(deng)具控(kong)制系統(tong)等比(bi)去年(nian)都(dou)(dou)有很(hen)大(da)提(ti)升(sheng)，還(huan)出現(xian)了(le)手勢開關等。智能(neng)化燈(deng)具點亮方案，家(jia)庭和商業場所智能(neng)化解決，智能(neng)照明越來(lai)越流行(xing)，是(shi)(shi)(shi)(shi)趨勢也是(shi)(shi)(shi)(shi)挑戰。

當前，產品(pin)技術(shu)同質化逼迫企業尋找新(xin)出(chu)路，企業又(you)該如(ru)何(he)找到新(xin)出(chu)路，出(chu)路又(you)在哪里? 深紫外、小間距、背光(guang)源、倒裝、強封裝、大散(san)熱、小驅(qu)動、智(zhi)能控(kong)制、熒光(guang)粉(fen)、硅(gui)膠(jiao)...... 如(ru)何(he)搶占各個細(xi)分市場(chang)的新(xin)領(ling)地(di)，值得思量。

細分市(shi)場(chang)(chang)(chang)應(ying)用(yong)(yong)方(fang)面(mian)，燈絲(si)燈更加成熟，多(duo)家(jia)企業技術領(ling)先。 藍(lan)寶石襯(chen)底燈絲(si)依舊是(shi)取代老式鎢絲(si)燈的主要產品。雖(sui)然(ran)有人不(bu)看(kan)好燈絲(si)燈，但確實(shi)已經在(zai)全球各國都出現，市(shi)場(chang)(chang)(chang)也(ye)是(shi)應(ying)聲高漲。集成封裝器件產品在(zai)50W以上依舊具有性價(jia)比(bi)優勢。紫外(wai)(wai)(wai)光的應(ying)用(yong)(yong)越(yue)來越(yue)多(duo)，普及率也(ye)越(yue)來越(yue)高。紫外(wai)(wai)(wai)LED應(ying)用(yong)(yong)潛(qian)在(zai)市(shi)場(chang)(chang)(chang)巨大，值得(de)關注。植物照(zhao)明方(fang)面(mian)，主要還(huan)是(shi)以藍(lan)光和紅光為(wei)主。植物照(zhao)明與深紫外(wai)(wai)(wai)LED一樣，都需要規模化應(ying)用(yong)(yong)才能進一步挖掘(jue)市(shi)場(chang)(chang)(chang)先機。紫外(wai)(wai)(wai)LED在(zai)安防(fang)、消毒、固化等(deng)領(ling)域應(ying)用(yong)(yong)廣泛(fan)，市(shi)場(chang)(chang)(chang)潛(qian)力巨大。

此外(wai)，汽(qi)車(che)(che)照(zhao)明應用也是企業關注的(de)應用之一。汽(qi)車(che)(che)車(che)(che)輛燈(deng)具，所(suo)有(you)的(de)燈(deng)具顯(xian)示已(yi)經(jing)(jing)模組(zu)化，突(tu)出的(de)有(you)前大燈(deng)和(he)轉(zhuan)向燈(deng)。汽(qi)車(che)(che)照(zhao)明模組(zu)化發展，市場(chang)穩(wen)定有(you)待擴展。EMC器件產(chan)品(pin)仿集成(cheng)封裝模式制(zhi)成(cheng)的(de)大功率工礦燈(deng)和(he)泛光燈(deng)，這也是一種(zhong)可行解(jie)決(jue)方(fang)案。直下式背光源，面向電視顯(xian)示的(de)產(chan)品(pin)已(yi)經(jing)(jing)有(you)CSP產(chan)品(pin)，顯(xian)示屏市場(chang)一直在增長。

UV LED開始受到重(zhong)視，未來(lai)存(cun)有大(da)空間。智能照明成為潮流，靜待春天，燈(deng)絲燈(deng)更加成熟穩重(zhong)。產(chan)業裝備迅速(su)擴張(zhang)，新品設備價格(ge)趨(qu)低平(ping)緩(huan)。顯示領域(yu)延伸，背(bei)光(guang)小間距領先，產(chan)業競爭日趨(qu)激烈，未來(lai)一定會有改觀。